1月21日，据多家媒体报道，受人工智能领域需求激增推动，台积电3纳米先进制程产能已全面吃紧，当前所有可用产能已被客户提前锁定至2027年。

德意志银行研报指出，台积电产能持续承压，或将为三星电子创造承接转单的关键窗口期。

由供应链重塑所引发的连锁反应正加速扩散：台积电在该细分市场的占有率预计将从95%小幅下滑至90%，尽管幅度有限，但对应每年约50亿美元的订单流向发生结构性转移。

市场动态亦佐证这一演变——Meta已将部分AI加速芯片代工订单转向三星；英特尔则依托

其在美国本土的制造能力，成功赢得特斯拉等重量级客户的青睐。此类订单分流已超越临时性调配范畴，正演变为全球半导体供应链强化韧性、推进多元布局的长期战略选择。

与此同时，高通正与三星电子就2纳米制程芯片代工事宜进行深度磋商，相关芯片架构与设计工作均已全部完成。随着合作项目持续落地及新增订单不断涌入，三星晶圆代工业务迎来重要拐点，并有望进一步拓展与AMD、谷歌等科技巨头的合作空间。

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