1月14日消息，在刚刚落幕的ces 2026展会上，amd正式亮出全球首款基于台积电2nm工艺的zen6架构epyc venice处理器，而近日网络上又一批深度爆料浮出水面，进一步披露了这款旗舰服务器芯片尚未官宣的关键架构信息。

AMD此次将EPYC系列的核心规模推至全新巅峰——Zen 6C版本最高

支持256个物理核心，该突破依托于更紧凑的CCD单元设计与革命性的双IO Die布局。

据爆料，Venice性能跃升的核心驱动力来自全新Zen 6C CCD模块：单颗CCD集成32个CPU核心，相较Zen 5C时代的16核实现翻倍扩容，仅需部署8颗CCD即可达成256核满血配置。

缓存方面同步迎来跨越式升级：每颗Zen 6C CCD独享128MB L3缓存，整颗处理器L3缓存总量一举跃升至1GB，大幅强化数据吞吐效率与低延迟响应能力。

制程层面，EPYC Venice采取差异化策略——计算核心所在的CCD全面启用台积电2纳米（N2P）先进节点，以压榨极致能效比；而承担输入输出任务的IO Die则沿用成熟的6纳米工艺，兼顾稳定性与成本控制。

尤为关键的是，Venice首次启用双IO Die封装方案，两颗IO Die合计面积达750mm²，显著超越前代单IO Die架构。

这一变革直接拓宽了内存通道带宽、PCIe通道数量及CXL互连能力，为AI训练集群中GPU横向扩展与高速网络设备高密度接入提供了坚实底层支撑。

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